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浙江康盈半導(dǎo)體科技有限公司 |
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| 產(chǎn)品詳細(xì) |
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折 扣 率： 0
所在地區(qū)：廣東,深圳
最后更新：2026-04-20
關(guān) 注 度：16
產(chǎn)品展商：浙江康盈半導(dǎo)體科技有限公司 |
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產(chǎn)品詳細(xì)介紹
KOWIN eMCP 嵌入式存儲芯片，是 eMMC 與 LPDDR 二合一的高品質(zhì)存儲產(chǎn)品，專為教育類智能終端打造。它采用高性能 eMMC 與低功耗 DRAM，能顯著提升教育設(shè)備的系統(tǒng)響應(yīng)速度與運行流暢度，讓課件加載、多媒體課程播放、學(xué)習(xí)軟件運行更順滑，同時降低功耗，延長設(shè)備續(xù)航時間，滿足課堂教學(xué)、移動研學(xué)等多場景的長時間使用需求。芯片采用 11.5mm×13mm 封裝尺寸，與標(biāo)準(zhǔn) eMMC 封裝尺寸一致，在不占用額外 PCB 空間的前提下實現(xiàn)高集成度，完美契合教育平板、詞典筆、智能學(xué)習(xí)終端等設(shè)備的輕薄化、小型化設(shè)計需求，解決教育設(shè)備空間受限的痛點，助力終端產(chǎn)品打造更便攜的形態(tài)。同時，二合一集成方案可減少 BOM 表采購元件數(shù)量，簡化采購與生產(chǎn)流程，降低教育設(shè)備的整體成本，為智慧教育終端提供高性能、高集成、低功耗的一站式存儲解決方案。
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